本报讯研究人员提出了一种透视硅片的方法，从而提供了一种探查电脑芯片以寻找微小制造缺陷的强大新工具。

为证实该方法的有效性，研究团队将辐射模式投射到115微米厚的硅片上。这会临时性地使电子在这种通常作为半导体的材料内部流动。当拥有导电性时，硅对于太赫兹辐射来说是透明的。太赫兹指的是每秒上万亿个周期的辐射。此类辐射介于微波和红外辐射之间，拥有150纳米～1.5毫米的波长。

随后，研究人员测量了通过硅片反弹回来的辐射，以识别出现在硅片背面的物体或特征（图片显示的是一个2毫米×2毫米的部分电路）。利用此项技术，科学家能发现直径小至8微米（或者说，约是人类最细头发直径的一半）的电路缺陷。他们在日前出版的《科学进展》杂志网络版上报告了这一成果。

从短期来看，此项技术最有可能的用途或许是在生产电脑芯片的工厂中用于质量控制。不过，研究人员表示，从长远来看，该技术或许可被用于仔细检查生物组织的薄切片以发现疾病迹象。

太赫兹成像不会在探测较厚的组织切片或对身体部位进行成像方面派上用场。比如，一个原因在于所有活体组织的主要成分——水能强烈吸收这些波长的辐射，并因此阻碍了此项技术在透视这些物体方面的能力。