编者按：自2014年国家集成电路产业投资基金成立以来，中国集成电路产业迎来发展的新一波高潮，包括IC设计、制造、封装和测试等半导体产业链各个环节的企业，都开始在战略布局和市场拓展方面做了新的谋划。不久前，借“中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛”之机，笔者有幸采访了若干企业的高管，读者从他们的言语中，可以看出未来中国集成电路产业发展的美好蓝图。

Synopsys全球副总裁及亚太区总裁林荣坚

林荣坚表示，大家虽然对于万物联网有着不同的看法，但是基本上都认为会推动电子工业往前走。电子设备会越来越智能，设备里CPU越放越多，构建更强大的交互能力在里面，同时在软件的配合下，万物互联将给半导体产业带来一场新的革命。

我们从30年角度来看过去有两波风潮，第一波是电脑，中间有几年惨淡期，现在手机走到尾巴了，尽管万物智能需要有几年的酝酿，但是这是所有企业的机会。

Synopsys公司目前在跟全世界一流的公司在合作，我们发现在整个设计上面来讲确实业面临很大的挑战。在摩尔定律的推动下，在IC设计的18个月来里，很多项目都是在芯片推出之前在设计阶段花了大量的时间，光系统设计就9个月。

现在做一个非常复杂的设计，要做所谓系统级别的确认很难，特别在后期难度更高，有没有办法让客户在设计初期的时候，即idea形成可以往下走，怎么样把设计重心往前挪，你可以操作系统没有完全调试，在这种情况底下没有硬件怎么做设计？

就目前芯片规模和系统复杂度的双重压力下，整芯片设计的难度变得巨大，业界需要用“新的设计方法学”来针对设计流程进行优化。这些都给EDA设计系统提出了新的挑战，新的EDA 工具必须具备可测试性，模型的准确性一定要提高，编译和验证环节也要保持极高效率。